Onsdag Juni 28 2017

LG: G Flex 2 och Snapdragon 810 har inga överhettningsproblem

01.23.2015 från · Lämna din kommentar 

Även om Qualcomms Snapdragon 810 inte ens har kommit i en kommersiell produkt ännu, har det inte hindrat många rykten kring det nya chippet att dyka upp. Ryktena tyder på att Qualcomms Snapdragon 810 lider av någon form av överhettning. LG G Flex 2 blir en av de första enheterna som drivs av det nya chippet och har därför hamnat i mitten av kontroversen.

LG G Flex 2 kommer med Snapdragon 810

Den är inte bara LG: s nya flexibla smartphone som har det påstådda problemet. Några rapporter hävdar att Samsung, efter att ha testat själva chippet, tänker på att öka användning av sitt eget märke av Exynos mobila SoCs, och på detta sätt att minska antal enheter med Qualcomms Snapdragon 810.

Man behöver vara försiktig med dessa rykten. Vissa tror att det här problemet har varit överdrivet.

Cowen Group:s analytikern Timothy Arcuri konstaterade att det hade varit ett problem med basskikten i Snapdragon 810 (och ej med metallskikten som tidigare ryktats). Tydligen fixades detta problem för ett par månader sedan, vilket har resulterat i en viss fördröjning angående Qualcomms leverans.

Vår bästa gissning är att Samsung sannolikt kommer att lansera Galaxy S6 först i Korea med sitt eget Exynos och något senare i andra regioner för att skulle kunna rymma Qualcomms fördröjda chipp.” – Timothy Arcuri, Cowen Group

LG:s vicepresident, Woo Ram-chan, sa för ett par dagar sedan att Snapdragon 810 utför på “tillfredsställande” nivåer, baserat på bolagets egna erfarenheter, och att G Flex 2 faktiskt avger mindre värmemängd än andra enheter som finns på marknaden.
Det är fortfarande oklart, med tanke på att “tillfredsställande” inte avslöjar LG:s ursprungliga förväntningar för SoC.

0

Säg vad du tycker

Berätta för oss vad du tycker...
om du vill att en bild ska visas bredvid din kommentar, skaffa en gravatar!